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[2026 NVIDIA GTC] AI 데이터센터 고밀도화에 따른 액체 냉각 기술 동향과 차세대 열 관리 전략

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[ 요약문 ]

 

☞ (열부하) GPU 전력과 랙 밀도가 급증하면서, AI 데이터센터는 100%에 가까운 열 포집이 필수인 고밀도 냉각 단계로 진입하고 있음

 

☞ (냉각 기술) 핵심 대응은 콜드플레이트 고도화와 시스템 단위 액체 냉각 확대이며, CPU·GPU뿐 아니라 메모리와 커넥터까지 냉각 대상이 되고 있음

 

☞ (전망) 향후 최소 10년간 단상 액체 냉각이 주류를 이루고, 냉각 기술은 데이터센터 경쟁력을 좌우하는 핵심 인프라로 자리잡을 전망임
 

 

# Keyword: TDP, Coldplate, CoolIT, TIM, MRDIMM, CDU, NVIDIA
 

 

 

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